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一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一、第二TPI层和铜箔；对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜，脱膜；背面压合第三TPI层和铜箔；对步骤9)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜与整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；脱膜；激光TPI；曝光显影；蚀刻金属板；脱膜；阻焊。本发明工艺简单合理，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、强度高、不易变形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113163622 B
(45)授权公告日 2022.05.06
(21)申请号 202010073328.1 H05K 3/00 (2006.01)
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