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本申请提供一种PCB加工设备及方法。该设备包括：依次连接的放板模块、蚀刻模块、第一处理模块、膨松模块、褪膜模块、第二处理模块、收板模块；放板模块用于获取印制电路板PCB，蚀刻模块用于对PCB进行蚀刻，第一处理模块用于清洗蚀刻模块蚀刻后的PCB，膨松模块用于对清洗后的PCB的干膜进行溶胀，褪膜模块用于对溶胀后的PCB的干膜进行褪洗，第二处理模块用于冲洗褪洗后的PCB上的干膜碎屑，收板模块用于收集第二处理模块冲洗后的PCB。实现了PCB镀金引线蚀刻过程中对PCB连续进行蚀刻、褪膜，无需人工将处理后的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113141721 A
(43)申请公布日
2021.07.20
(21)申请号 20201
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