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本发明公开了一种通孔的制造方法，包括：步骤一、依次形成硬质掩膜层、介质抗反射层、底部抗反射层和光刻胶。步骤二、对光刻胶进行图形化并形成第一开口。步骤三、进行第一次刻蚀将图形转移到底部抗反射层和介质抗反射层中并形成第二开口；第一次刻蚀的刻蚀气体中包括不敏锐气体和敏锐气体，通过调节非敏锐气体的气体含量调节第二开口的关键尺寸。步骤四、依次对硬质掩膜层和层间膜进行刻蚀将图形向下转移并在层间膜中形成通孔开口。本发明能提高通孔的关键尺寸大小的稳定性，从而能防止由于通孔的关键尺寸偏差而导致的产品良率问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113140505 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110292266.8
(22)申请日 2021.03.18
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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