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本发明提供了一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具,包括刀杆,刀杆的一端设置有刀头,刀杆的另一端为自由端,刀头上方连接有刀片,刀杆靠近刀头的一端上方连接有夹紧块,夹紧块设置在刀片上方,且夹紧块与刀片接触设置;刀片的上表面内嵌有陶瓷封装监测芯片,且陶瓷封装监测芯片与夹紧块底部接触设置;自由端可拆卸连接在数控车床的刀库中;刀头上设置有与刀片随形的结构。本发明可以实时测量并读取刀具在加工过程中状态信号,供研发人员和刀具使用者收集并分析,最终达到优化刀片材料、结构,监测刀片健康状况的目的。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113118488 B
(45)授权公告日 2022.05.10
(21)申请号 202110471332.8 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.29
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