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本发明实施例公开了一种扇出型封装结构及封装方法。扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面。本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130472 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110532930.1 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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