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- 2023-06-15 发布于四川
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本发明提供一种白光LED封装结构,包括:基板,LED芯片以及波长转换材料层;其特征在于:至少两种波长的LED芯片,其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间,第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长,所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于440~700nm,所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178437 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110538965.6
(22)申请日 2017.12.21
(62)分案原申请数据
2017113
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