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- 2023-06-15 发布于四川
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本发明提供了一种芯片测试装置、系统及芯片测试的方法，该芯片测试装置包括测试底座和测试电路；测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且凹槽的边缘包括多阶梯结构，多阶梯结构使凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点；每一组导电触点包括第一导电触点和第二导电触点，第一导电触点和第二导电触点分别与测试电路电连接，测试电路用于通过第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据测试输出信号判断待测封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113203936 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110275945.4
(22)申请日 2021.03.15
(71)申请人 江西创成微电子有限公司
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