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本发明提供一种热致性液晶高聚物，所述热致性液晶高聚物为烷基化聚对苯二甲酸丁二醇酯/对羟基苯甲酸共聚酯，烷基化聚对苯二甲酸丁二醇酯/对羟基苯甲酸共聚酯的制备方法包括以下步骤：将聚对苯二甲酸丁二醇酯/对羟基苯甲酸共聚酯加入烷基化剂溶液中，超声处理5～60min，过滤，水洗至中性，干燥后获得烷基化聚对苯二甲酸丁二醇酯/对羟基苯甲酸共聚酯。在PC树脂中添加该热致性液晶高聚物，可以改善PC的熔融加工性能，并解决PC树脂在挤出过程中产生内应力集中导致灯体开裂问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113150288 B
(45)授权公告日 2022.07.15
(21)申请号 202110431836.7 C08L 87/00 (2006.01)
(22)申请日 2021.04
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