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本申请提供了一种封装基板的设计方法、封装基板和芯片,所述封装基板包括积层builduplayer和核心层corelayer,所述corelayer包括多个信号孔;所述方法,包括:在所述corelayer中的两个信号孔的对角线上增加地线核心孔vsscorevia,用于为所述两个信号孔传递的信号提供返回路径。采用上述方法,处于对角线上的两个信号孔传递的信号就可以通过地线核心孔返回到地端,从而减少了两个信号孔之间信号的耦合,进而也就减少了串扰。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113192923 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110343397.4
(22)申请日 2021.03.30
(71)申请人 新华三半导体技术有限公司
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