一种芯片散热硅脂涂抹刮薄装置.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种芯片散热硅脂涂抹刮薄装置.pdf

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本发明涉及芯片散热相关领域，公开了一种芯片散热硅脂涂抹刮薄装置，包括主体箱，主体箱内设有线轮腔，主体箱内设有硅脂存储腔，硅脂存储腔下侧连通设有梯形槽，梯形槽下侧连通设有连接腔，连接腔下侧连通设有开口向下的涂抹块腔，主体箱内设有位于涂抹块腔上方且与连接腔连通的抵接腔，该装置能够在对于芯片散热硅脂均匀涂抹后进行刮薄处理，使得涂抹的硅脂更加均匀以及厚度更薄以实现更好的散热效果，在硅脂涂抹过程中，只有装置与芯片上端面抵接时才会使得硅脂能够离开装置进行涂抹，避免硅脂过多的涂抹，同时该装置在硅脂刮薄的过程中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113145408 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110172686.2 (22)申请日 2021.02.08 (71)申请人昊昌（广州）计算机科技有限公司