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本发明提供一种射频转接板及射频转接实现方法，射频转接板包括：电路板，其设有第一非金属化过孔、第二非金属化过孔、第三金属化过孔；第一探针，位于电路板一面，垂直插设于第一非金属化过孔；第二探针，位于电路板另一面，垂直插设于第二非金属化过孔；第一空气腔，设于电路板另一面，其内设有第一微带线，第一微带线一端通过金带连接穿过第一非金属化过孔的第一探针，另一端连接第三金属化过孔；第二空气腔，设于电路板一面，其内设有第二微带线，第二微带线一端通过金带连接穿过第二非金属化过孔的第二探针，第二微带线另一端连接第三
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113161705 B
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202110652550.1 H01Q 21/00 (2006.01)
(22)申请日
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