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本发明涉及钢网清理技术领域，具体涉及一种用于自动化SMT芯片贴装设备及其方法，包括：机座、移载机构、曲柄摇摆机构、收料机构、放料机构、喷液机构和擦拭机构；所述机座的顶部左侧设有所述移载机构、右侧设有所述喷液机构，所述移载机构上设有所述曲柄摇摆机构，所述曲柄摇摆机构上分别设有所述收料机构、所述放料机构和所述擦拭机构，所述放料机构的放料筒上收卷有卷装的无尘布，所述无尘布的另一端经所述擦拭机构的顶部绕接后与所述收卷机构的收卷筒相连；解决了传统的企业在加工生产过程中缺乏相适配的钢网清理设备，全部采用人工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113172017 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110518750.8
(22)申请日 2021.05.12
(71)申请人 无锡昌鼎电子有限公司
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