中介层、制造中介层的方法及制造半导体封装的方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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中介层、制造中介层的方法及制造半导体封装的方法.pdf

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一种中介层包括：具有安装区域和测试区域的基板；彼此隔开的第一导电插塞，第一导电插塞沿着第一方向设置并设置到基板的测试区域中；第一线路图案组，包括设置在第一导电插塞的第一中心上的第一非导电图案和设置为桥接第一相邻对的第一导电插塞的第一外围的第一导电图案；以及第一焊盘，在第一线图案组的两个第一端处连接到第一导电图案。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109755217 A (43)申请公布日 2019.05.14 (21)申请号 20181