一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法.pdf

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本发明公开了一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置，包括检测底座、集尘机构、风墙机构、收风机构和增效机构，检测底座内设有集尘机构，集尘机构包括支撑底托，支撑底托内设有第一集尘箱，支撑底托内设有风墙机构，风墙机构包括第一鼓风机，检测底座和支撑底托上均连接有导向夹。本发明通过半导体片材表面缺陷及厚度检测装置上相应机构的设置，有效的减少了检测范围内的灰尘以及杂质，不仅提升了发射光的抵达率，还提升了反射光的接收率，降低了灰尘以及杂质对于半导体片材表面缺陷及厚度检测装置的影响，同步减少了对半导体片材后续的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113188610 B (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202110736291.0 B01D 46/30 (2006.01) (22)申请日