一种半导体新材料制备用萃取比重调和设备.pdfVIP

一种半导体新材料制备用萃取比重调和设备.pdf

  1. 1、本文档共11页,其中可免费阅读10页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种半导体新材料制备用萃取比重调和设备,其结构包括电机、调配罐、支架、出料管,电机竖直连接于调配罐上端,调配罐焊接连接于支架之间,出料管嵌固连接于调配罐下端;调配罐由加热器、搅拌舱、搅拌杆、隔框组成,加热器嵌固连接于搅拌舱上方左右两侧,搅拌杆活动卡合于搅拌舱中部,隔框与加热器为一体化结构,当加热过程中水蒸汽上升时会接触到拦截装置,其膨胀块受热会向左右两侧膨胀,在膨胀时凸起块会接触到顶块,而后慢慢向凹陷槽处靠近,促使顶块的球形端贴合于内侧慢慢偏移,随着顶块偏移的过程中会带动海绵垫在滑槽

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113181680 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110457896.6 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人 林珠玉 地址 351

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档