原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种热熔胶膜一体成型组装的三维纸芯片制作方法，包括多层热熔胶膜和滤纸交错叠放热压结合而得的带有多个通道层的三维立体纸芯片，所述通道层包括顶层通道层、中间通道层和底层通道层。本发明所提供的热熔胶膜组装三维纸芯片采用热熔胶膜一体成型，可同时实现芯片功能通道的疏水壁垒构建和纸芯片的三维堆叠封装。相对于已有方法中纸芯片通道功能化和芯片封装分别进行的过程，本发明的方法合二为一，缩短制程，更适合批量制作三维纸芯片，显著降低生产成本。所制备的纸芯片通道能耐受醇类、表面活性剂等溶剂。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115228520 A
(43)申请公布日 2022.10.25
(21)申请号 202210769230.9
(22)申请日 2022.07.01
(71)申请人 南京工业大学
地址 211816
文档评论（0）