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本发明提供了一种降低CMOS器件漏电的方法,包括:提供衬底,所述衬底含有硅;在所述衬底上形成浮栅;从所述浮栅的两侧向所述浮栅的底部的所述衬底内注入氧原子,形成氧原子区;对所述衬底进行退火工艺,使得所述氧原子区的硅变成二氧化硅,以形成沟道电流阻挡结构;在所述浮栅的两侧的衬底内形成N型阱区,所述沟道电流阻挡结构阻挡沟道击穿时产生的电流。如果CMOS器件的N型阱区之间产生沟道击穿电流,本发明的沟道电流阻挡结构能阻挡沟道击穿产生的电流,并且,相比于现有技术,本发明的沟道电流阻挡结构由二氧化硅组成,相对于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178419 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110731420.7
(22)申请日 2021.06.30
(71)申请人 广州粤芯半导体技术有限公司
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