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- 2023-06-15 发布于四川
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本发明公开了一种提升8寸磨片参数的加工工艺，其工艺方法包括以下步骤：首先研磨加工过程通过上、下研磨盘作相反方向转动，硅片在载体游星片中作既公转又自转的游星运动，通过调整游星片自转速比可调整硅片自转速度，采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，通过流量计精确控制研磨过程研磨液流量大小，通过测厚控制系统探测石英片厚度精确控制研磨目标厚度，从而保证研磨过程研磨阻力小不损伤硅片且双面均匀研磨；S2、然后TTV与研磨压力关系：研磨压力越小，TTV越好，呈现一定线性关系；但同时考虑产能以及成本问题采用分段式压力，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113199392 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110387964.6 B24B 55/06 (2006.01)
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