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本申请公开了一种阵列基板及其制备方法、显示面板，通过调整第一蚀刻电压和第二蚀刻电压大小，以及蚀刻所需氧气含量、蚀刻压力值，并对多层介电材料层进行多次蚀刻，使得多层介电材料层上形成第二开口，且多层介电材料层中每一层介电材料层均在第二开口处形成倾角；由于在多次蚀刻过程中调整了蚀刻所需的蚀刻电压、蚀刻所需氧气含量、蚀刻压力值等参数，使得多层介电材料层中每一层介电材料层形成的倾角减小，多层介电材料层在第二开口平滑过渡，避免在倾角处出现爬坡断线的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113193092 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110381998.4 H01L 27/15 (2006.01)
(22)申请日 2021.04
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