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一种电路板精细线宽/间隙多次光刻‑蚀刻的加工方法,包括以下步骤:一;确定所述线路板上所要加工位置,在线路板上所要加工位置处的四周表面涂布一层保护胶膜;二;在线路板上的加工位置上,使得线路板的加工位置处形成凹槽或缺口,同时控制蚀刻的深度及侧蚀量;三;在第一次蚀刻完成后的表面及凹槽或缺口的侧壁上再次涂布一层保护膜;四;对第一次光刻加工完的凹槽或缺口底部进行第二次光刻加工,同时控制蚀刻的深度及侧蚀量,采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正;如此重复光刻‑蚀刻直至线路板上所要加工位置形成精细的间隙。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113194621 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110521303.8
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 湖南好易佳电路板有限公司
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