一种PCB阻焊油墨树脂及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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本发明公开了一种PCB阻焊油墨树脂,按质量百分比计,包括如下组份:10~25%的丙烯酸单体、25~40%的环氧树脂、6~10%的有机酸、5~20%的特殊中间体、30~60%的溶剂;其中,特殊中间体通过如下步骤获得:二元醇与顺酐或四氢苯酐在80℃下反应0.5~2h,然后降温到45~60℃,加入异氰酸酯,反应1~3h,按质量百分比计,二元醇的投入量为10~20%,顺酐或四氢苯酐的投入量为20~30%,异氰酸酯的投入量为50~60%。本发明的PCB阻焊油墨树脂具有和传统的PCB阻焊油墨树脂同样优良的耐

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113174030 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110618913.X (22)申请日 2021.06.03 (71)申请人 东胜化学(上海)有限公司

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