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本发明提供一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其中铜包覆镍合金材料作为铜内电极的主要原材料，并根据特定的浆料配比，铜包镍合金粉50～65wt％；无机陶瓷添加剂5～15wt％；有机载体21～44wt％。采用本发明制备的铜内电极浆料具有低电阻率、良好的可焊性和抗焊性的特点，有效改善镍内电极内部电极层在烧结时出现开裂等缺陷，且是一种分散性好、粒度分布均匀、成型工艺较好、环保的新型贱金属铜内电极浆料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178327 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110339989.9
(22)申请日 2021.03.30
(71)申请人 大连海外华昇电子科技有限公司
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