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一种测试半导体装置的方法。一种包括半导体装置和测试设备的设备。所述半导体装置包括集成电路和在所述装置的表面处的多个外部辐射元件，所述辐射元件包括发送元件和接收元件。所述测试设备包括抵靠所述装置的所述表面放置的表面。所述测试设备还包括至少一个波导，所述波导延伸穿过所述测试设备，用于将由所述装置的所述发送元件中的一个发送的电磁辐射路由到所述装置的所述接收元件中的一个。每个波导包括多个波导开口，用于电磁耦合到位于所述装置的所述表面处的所述多个辐射元件中的对应的辐射元件。每个波导的所述波导开口之间的间距
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113206050 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110092782.6 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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