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本发明涉及一种整机无焊接的低通滤波器，包括壳体和盖板，壳体与盖板形成的圆形腔体内装配有高低阻抗结构件，该高低阻抗结构件与射频连接器的中心导体信号连接，所述高低阻抗结构件与中心导体之间为无焊接连接。本发明实现高低阻抗结构件与射频连接器中心导体之间无焊装配，并保证信号的良好传输，具有滤波器尺寸小、差损小、免焊接、一致性好等特点，解决了低通滤波器尺寸大、焊接、一致性差的重大问题，同时提高了产品装配的成功率，免除了低通滤波器大量的调试工作。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113193315 B
(45)授权公告日 2022.05.20
(21)申请号 202110476033.3 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.29
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