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高温焊接用钼钌合金箔材及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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高温焊接用钼钌合金箔材及其制备方法.pdf

    本发明提出一种用于真空电子器件的高温焊接用钼钌合金箔材及其制备方法，可以替代钼钌焊粉，并且采用该制备方法制备的钼钌合金箔材可以解决传统钼钌合金难于热轧加工的难题。该钼钌合金箔材焊接时装配准确方便，所得焊缝厚度均匀、致密光滑。可避免高可靠阴极组件焊接时因操作不方便、焊粉涂敷不均匀导致的焊缝缺陷多、焊接质量不可靠问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113199168 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110356007.7 (22)申请日 2021.04.01 (71)申请人 有研

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