一种T/R组件基板装配工艺.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种T/R组件基板装配工艺.pdf

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本发明公开了一种T/R组件基板装配工艺，包括以下步骤：根据基板的外形，采用紫外激光对壳体腔体、焊片、滤纸进行切割；在壳体腔体焊接位置涂覆助焊剂，再依次放置焊片、基板、滤纸、压块，然后将壳体腔体放置于底座上；底座底部及压块顶部分别设置磁铁，两层磁铁将之间的部件紧固为一体；将安装好工装及基板的壳体腔体放入共晶炉内进行共晶炉焊接；拆下工装，将焊接好基板的壳体腔体用超声波清洗，并清理溢出焊锡；壳体盖板通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体。本发明采用紫外激光加工工艺预处理壳体腔体、焊片、滤纸，并设置合适的工装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113146151 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110362353.6 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人扬州海科电子科技有限公司