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本发明公开了一种高压电缆半导电屏蔽料带材表面凸起物的检测系统及检测方法，属于电缆材料检测技术领域。包括CCD工业相机、光源和高精度测量辊，CCD工业相机与光源分别设置于高精度测量辊的两侧，CCD工业相机的入光口中心线和光源的出光口中心线平行，且所述CCD工业相机的入光口沿所述CCD工业相机长度方向的中心线和光源的出光口沿所述光源长度方向的中心线皆与所述测量辊平行，高精度测量辊与光源发出的光线部分相切。本发明代替了复杂的人工检测，如挤出带材后人工用放大镜初步筛查，然后取样到显微镜下测量凸起的尺寸，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113183434 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202110369471.X (51)Int.Cl.
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