微传感芯片及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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微传感芯片及其制造方法.pdf

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本申请公开了微传感芯片及其制造方法，微传感芯片包括衬底、薄膜、加热条、热电堆和压阻条，衬底为硅基材料衬底；薄膜为复合薄膜，设置于衬底上方；加热条设置在薄膜上表面并位于薄膜中央；两个热电堆对称设置在加热条两侧，热电堆的一端设置在薄膜上表面，另外一端设置在衬底上；四个压阻条设置在薄膜上表面并组成惠斯登电桥。本申请公开的微传感芯片及其制造方法，通过将热式流量传感和压阻式压力传感在一个芯片上实现集成，解决传统集成传感测量模块的体积大，封装难的缺点，本申请提供的微传感芯片具有集成度高、结构简单、体积小、便

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113173556 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110427396.8 (22)申请日 2021.04.20 (71)申请人欧梯恩智能科技（苏州）有限公司