微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件.pdf

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本发明公开了一种微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件，方法包括：在晶圆的上表面形成图案化的光刻胶层，晶圆的材质为石英或玻璃；在图案化的光刻胶层暴露出的晶圆上表面形成种子层；在种子层上形成掩膜层；采用四氟化碳和氩气的混合气体对晶圆的上表面进行干法刻蚀，以在晶圆的上表面形成具有高深宽比的沟槽和/或槽孔形式的开口，开口之间形成的墙体构成多个微机电系统器件结构，墙体沿纵向的剖面呈倒锥形；采用湿法刻蚀去除掩膜层；将晶圆上的多个微机电系统器件结构分割成独立的微机电系统器件。实现制备的微机电系统器件具有高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113184800 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110402447.1 (22)申请日 2021.04.14 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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