原创力文档- 12
- 0
- 约2.96万字
- 约 24页
- 2023-06-15 发布于四川
- 举报
本申请涉及用于良率分析和物理故障分析的先进单元感知故障模型。为了特定地识别半导体单元内的故障，检索与半导体单元设计相关联的SPICE网表，且在所述SPICE网表内识别一或多个晶体管特性。针对所述半导体单元执行先进单元感知故障模型，且为所述半导体芯片设计的单元的所述先进单元感知故障模型的一或多种故障测试方法传回结果。通过使作为所述故障测试方法的结果检测到的一或多个故障与所述SPICE网表内的一或多个晶体管特性相关来继续用于识别所述半导体单元内的故障的方法，且生成用于识别所述半导体芯片设计内的一或多
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113204932 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110138409.X
(22)申请日 2021.02.01
(30)优先权数据
文档评论（0）