具有减少接通电阻的竖直传导电子功率器件及制造工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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具有减少接通电阻的竖直传导电子功率器件及制造工艺.pdf

本公开的实施例涉及具有减少接通电阻的竖直传导电子功率器件及制造工艺。一种竖直传导电子功率器件,包括:主体,由第一表面和第二表面界定并且具有半导体材料的外延层,以及衬底。外延层由主体的第一表面界定,并且衬底由主体的第二表面界定。外延层至少包含第一传导区域和第二传导区域,具有第一掺杂类型,以及多个在外延层内延伸的绝缘栅极区域。衬底具有至少一个硅化物区域,该硅化物区域从主体的第二表面开始朝向外延层延伸。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113206154 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110139503.7 H01L 21/336 (2006.01) (22)申请日

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