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一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法,其为具备绝缘层和布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法,所述制造方法包括如下工序:形成基板的第1基板形成工序(a),所述基板在芯树脂层的单面或两面具备厚度为1μm~70μm且能剥离的第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层;第1层间连接工序(b),形成达到第1金属层表面的非贯通孔,对其内壁实施电解镀铜和/或化学镀铜,使第2和第1金属层连接;第2基板形成工序(c),配置第2绝缘性树脂层和第3金属层,对第1基板加热加压形成基板;第2层间连接工序(d),形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113196892 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 201980082276.X (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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