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本发明涉及一种适用于不同封装模块的测试装置，包括测试盒以及可插拔单元，可插拔单元包括转接板，转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，第一转接连接器与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，测试盒内固定有测试板，测试板上设有测试连接器，测试连接器与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口。本发明采用高度兼容性的测试盒和已经固定位置的差分信号线阵列，测试板也不需要更换，只更换可插拔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113193909 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110351888.3
(22)申请日 2021.03.31
(71)申请人 武汉联特科技股份有限公司
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