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本发明涉及一种基于多功能复合基板的一体化集成方法，属于微系统技术领域，解决了现有技术集成工艺流程长、微波模块体积较大的问题。本发明设计有多功能复合基板，并将多功能复合基板安装在主盒体中，主盒体加装盖板形成完整微波模块，进一步通过对多功能复合基板中的微波电路、地层和模拟及数字电路进行一体化设计，实现了集成度高的微波模块，通过多功能复合基板的层叠集成，以及复合基板与主盒体焊接固定，调试后加盖盖板，完成了微波模块的组装，减少了工艺流程，提高了生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113194599 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110442219.7 审查员 郑茂梅
(22)申请日 2021.04.23
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