包装电子部件的玻璃晶片的制造方法及其制造的电子部件.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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包装电子部件的玻璃晶片的制造方法及其制造的电子部件.pdf

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本发明涉及一种用于制造结构化的玻璃晶片的方法，该玻璃晶片用于包装晶片复合体中的电子构件，其中玻璃板引入模具的两个半模之间并被加热，直至玻璃板软化，其中半模相对于彼此挤压，从而使玻璃板重塑并形成结构化的玻璃晶片，其中第一半模具有排列的突起部，并且第二半模具有排列的凹部，其中模具的半模为了使玻璃板重塑而布置和成型成使得凹部和突起部对置，并且其中突起部在重塑期间将空腔置入到玻璃板中，并且其中玻璃板的与该空腔对置的玻璃在重塑期间流到第二半模的凹部中，其中凹部足够深，使得玻璃至少部分地保持非接触并且在凹部

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113248123 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110119470.X H01L 33/58 (2010.01) (22)申请日 2