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本发明提供一种新的高密度板边焊盘加工方式,包括以下步骤:设计PCB板边焊盘的封装,其封装的宽度具有各种规格,封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b;在PCB需要设计板边焊盘的板边,布局板边焊盘,焊盘之间的间距c遵循上述规则;在第2步布局的板边焊盘之间,设计禁布区,以防止PCB设计中,将线路设计到此区域,而在后续采用锣床锣出焊盘之间的间距缝隙时,将线路损伤。本发明提供的一种新的高密度板边焊盘及其加工方式,高密度焊盘既适合焊接又适合压接,特别适合制作压接焊盘,配合压敏导电胶,可实现板对板低成本的可靠连接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113225909 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110510552.7
(22)申请日 2021.05.11
(71)申请人 北京图力普联科技有限公司
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