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2023-06-16 发布于四川
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半导体塑封后溢胶去除设备及方法.pdf

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本发明涉及一种半导体塑封后溢胶去除设备及方法，该设备包括：机架；可转动的安装于机架上的支撑轮；安装于机架上的传送机构设于支撑轮的两侧，用于输送待去胶的产品；可升降调节的安装于机架上的安装架；可转动的安装于安装架上的打磨轮，对应设于支撑轮的上方；安装于安装架上并与打磨轮驱动连接的驱动件，可驱动打磨轮进行旋转，进而通过打磨轮的旋转可实现对位于支撑轮之上的待去胶的产品的表面进行打磨以去除溢胶；装设于机架上并控制安装架进行升降调节的控制器，控制器还与驱动件控制连接。本发明能够对贴装类产品上出现的厚度较厚

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113211273 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110552515.2 B24B 47/22 (2006.01)

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