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- 2023-06-16 发布于四川
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本发明公开了电子级多晶硅包装袋及其生产方法，电子级多晶硅包装袋包括内层、中间层和外层，所述内层包括重量百分比为100％的LLDPE，所述中间层包括重量百分比为68～72％的茂金属PE和32～28％的LLDPE，所述外层包括重量百分比为85％的LLDPE和15％的辅料。本发明的有益效果是：本发明的电子级多晶硅包装袋拉伸强度高、抗刺穿性能好，表面平整度高，表金属析出少，符合多晶硅包装的设计要求，适合广泛地应用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113232393 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110450916.7 B31B 70/20 (2017.01)
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