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本申请涉及导电浆料领域，具体而言，涉及一种玻璃料、导电浆料及在制备陶瓷介质滤波器电极中应用。导电浆料主要包括玻璃料、有机载体以及导电颗粒；导电颗粒包括银粉和铜粉；银粉包括片状银粉和纳米银粉以及粒径为0.8‑1.6μm的圆球状银粉，其中，所述片状银粉占所述银粉总质量的7～15％，所述纳米银粉占所述银粉总质量的3～7％。该导电浆料在固化的过程中会形成致密性、Q值均较佳且表面光滑的层结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113205901 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110494206.4
(22)申请日 2021.05.06
(71)申请人 无锡
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