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本发明涉及一种基于底电极垂直向电压控制的SOT‑MRAM及制造、写入方法,属于半导体器件及其制造技术领域,解决了现有技术中SOT‑MRAM难以实现便于集成和产业化的磁矩定向翻转的问题。包括铁电薄膜层,设置有两个金属电极,通过两个金属电极向铁电薄膜层施加第一电压;底电极,位于铁电薄膜层之上并设置于铁电薄膜层中部,呈长条形,在底电极两端施加第二电压;隧道结,位于底电极之上并设置于底电极中部,包括由下至上依次层叠的自由层、隧穿层和参考层;其中,两个金属电极相对设置在铁电薄膜层相对的两个边缘上,并位于所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113224232 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110454799.1
(22)申请日 2021.04.26
(71)申请人 中国
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