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本公开提供一种半导体元件,是具有一多孔介电结构以降低导电特征之间的电容耦合。该半导体元件具有一基底、一栅极结构、二源极/漏极区、二多孔间隙子、一多孔盖层以及一隔离层;该栅极结构位在该基底上;该二源极/漏极区位在邻近该栅极结构的两侧处;该二多孔间隙子位在该源极/漏极区与该栅极结构之间,其中该二多孔间隙子的孔隙率介于大约25%到大约100%之间;该多孔盖层位在该栅极结构上,并位在该二多孔间隙子之间,其中该多孔盖层的一孔隙率是介于大约25%到大约100之间;该隔离层设置在该二多孔间隙子与该多孔盖层上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113257812 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110068997.4
(22)申请日 2021.01.19
(30)优先权数据
16/788,10
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