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本发明公开了一种大深径比的细微孔内孔沉积技术,属于大深径比的细微孔内孔沉积领域,利用超声场环境下的溶液搅拌和强烈空化作用,使电镀溶液快速在孔内交换,增加电流密度,增加排气速度,从而提高镀液的深镀能力,镀层结晶的细化能力深径比不大于5:1的盲孔或10:1的通孔孔内镀层完全覆盖,由于镀层结晶更加细致,使镀层耐蚀性大大提高,满足了高端电子产品细微孔孔内的镀层要求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113215631 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110501705.1
(22)申请日 2021.05.08
(71)申请人 遵义
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