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提供半导体装置、接收装置以及发送装置。半导体装置(111)包括半导体芯片(10A)和封装(20)。半导体芯片(10A)具有信号处理电路(11)、多个焊盘以及第1电阻器(16)，它们形成在半导体基板上。在半导体芯片(10A)上，多个焊盘中的第1焊盘(14)和第2焊盘(15)彼此不短路。信号处理电路(11)的信号输入端子与第2焊盘(15)连接。第1电阻器(16)设置在供给电源电位的基准电位供给端子与第1焊盘(14)之间。封装(20)的多个端子中的任意的端子(21)通过第1接合线(31)连接到第1焊盘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113258549 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110147832.6
(22)申请日 2021.02.03
(30)优先权数据
2020-0224
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