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本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电连接件，采用本方面所示的芯片封装结构，所述芯片的第一电连接件和与设置在所述第一钝化层内部的第二电连接件直接电连接，且第一钝化层的厚度比较薄，有效的降低了芯片和所述基板之间的联通路径，提高了芯片和所述PCB板之间的导电性能，且有效的降低了芯片封装结构的成本，降低了生产芯片封装结构的成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113228268 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 201880100493.2 (51)Int.Cl.
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