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    一种至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂的银浆，其特征在于，在以所述银粉的比表面积为SBET(m2/g)、相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有比例为CBND(质量％)时，CBND/SBET的值为2.0～3.4，所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。根据本发明，能够提供一种以高浓度包含粉末并且印刷性优异的银浆，利用该银浆，能够提供一种充填率和膜密度高、显现出高导电性并且耐迁移性优异的银导体膜。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113226595 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 201980085135.3 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所

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