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本发明属于导热硅胶片技术领域，尤其是一种高弹力导热硅胶片，针对现有的导热硅胶片使用性能较差，不具有高弹性和良好的导热性能，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括包括以下重要成分：硅胶20‑30份、聚乙烯纤维3‑9份、高模量玻璃纤维2‑6份、氧化铝纤维2‑6份、硼纤维2‑6份、聚醚醚酮2‑6份、PEEK树脂2‑6份、抗氧剂3‑9份、防腐剂3‑9份、防虫剂3‑9份、导热粉3‑7份、碳纤维3‑7份、聚氨酯3‑7份、聚酰亚3‑7份，硅胶为主要成分。本发明提高了导热硅胶片的使用性能，具有高弹性和良
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113248923 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110183748.X C08K 13/04 (2006.01)
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