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半导体器件(10)包括管芯载体(11)；半导体管芯(12)，该半导体管芯(12)设置在管芯载体(11)的主面上，该半导体管芯(12)包括在其主面上的一个或多个接触焊盘(12A)；包封剂(13)，该包封剂(13)至少部分地覆盖半导体管芯(12)和管芯载体(11)的主面的至少一部分；以及绝缘层(14)，该绝缘层(14)覆盖包封剂(13)；以及一个或多个电互连(15)，一个或多个电互连(15)中每一个与半导体管芯(12)的接触焊盘(12A)中的一个连接并且延伸穿过包封剂(13)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113257752 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110184796.0 H01L 23/538 (2006.01)
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