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芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质.pdfVIP

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  • 2023-06-16 发布于四川
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芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质.pdf

    本发明公开了一种芯片切割控制方法、系统及设备及计算机可读存储介质，所述方法包括以下步骤：获取待切割晶圆上至少一芯片切割道的初始图像；通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理，得到芯片切割道的第一目标图像，所述第一目标图像具有芯片切割道的第一边缘线；对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二目标图像具有芯片切割道的第二边缘线；根据所述第二目标图像的第二边缘线计算得到目标切割位置；根据所述目标切割位置控制切割装置对芯片进行切割。本发明不仅提高了芯片生产效率

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113240693 A (43)申请公布日 2021.08.10 (21)申请号 202110458089.6 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人 珠海

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