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2023-06-16 发布于四川
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通过用于半导体处理设备的热电偶嵌入式末端效应器的晶片浸泡温度读回和控制.pdf

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工件处理系统和方法提供耦接至工件传送设备的末端效应器。所述末端效应器具有用于选择性地接触和支撑工件的支撑构件。一个或多个温度传感器耦接至所述支撑构件并且被配置为接触所述工件的背侧，以测量和限定所述工件的一个或多个所测量温度。经加热夹盘具有在预定温度下的支撑表面，并且被配置为从所述支撑表面辐射热量。控制器控制所述工件传送设备以选择性地将所述工件支撑在距所述经加热夹盘的所述支撑表面的预定距离处，以辐射方式加热所述工件，并且至少部分地基于所述一个或多个所测量温度选择性地将所述工件从所述末端效应器传送到

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113243044 A (43)申请公布日 2021.08.10 (21)申请号 201980081902.3 (74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理

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