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本文中所揭示的实施例涉及高速电平移位器。具体来说,所述电平移位器包含第一串联晶体管布置以使第一晶体管偏移。所述电平移位器还包含第二串联晶体管布置以使第二晶体管偏移。所述第一串联晶体管布置与所述第二串联晶体管布置相反。所述第一串联晶体管布置的输出经耦合到第一节点且基于输入信号来将所述第一节点选择性地耦合到第一电压。所述第二串联晶体管布置的输出经耦合到第二节点且基于输入信号来将所述第二节点耦合到所述第一电压。所述第一节点及所述第二节点在不同时间耦合到所述第一电压。所述串联晶体管布置实现比常规电平移位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113223575 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202011293043.5 (51)Int.Cl.
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